S stalnim razvojnim trendom današnje visoke tehnologije se elektronske komponente vse bolj pogosto uporabljajo v visokotehnoloških panogah, kot so letalske družbe, letalstvo, instrumentne plošče, natančno merjenje in vojska. Poleg tega je kakovost elektronskih komponent očitno višja. Določbe.
Kakovost elektronskih sestavnih delov bo takoj ogrozila delovanje strojev in opreme, elektronski izdelki, ki jih sestavljajo, pa morajo imeti možnost, da se uprejo korozi z okoljskimi dejavniki. Zato mnogi predpisi zahtevajo odlično tesnjenje, da se prepreči, da bi zunanji tekoči (plinski in/ali tekoči) mediji skozi strukturne vrzeli, praznine ali luknje, ki bodo prinesli škodljive nevarnosti za delovanje elektronskih komponent.
Če je zmogljivost tesnjenja slabša, ne bo mogla zdržati erozije okoljskih dejavnikov, fotosinteza pa se bo v naravnem okolju pojavljala z visoko temperaturo, spremembo vlažnosti okolja in škodljivimi snovmi, kar bo povzročilo elektrolizo v železovi žice ali platirani kovinski materialni plasti znotraj elektronske naprave. Metoda se erodi in uniči, kar povzroča spremembo glavnih parametrov električne energije, zmanjšanje učinkovitosti ali takoj izgubljena funkcija; dejanski učinek tesnjenja je slabo, notranja vodna hlapa pa je preveč visoka. Ko je temperatura izjemno nizka, bo povzročila, da avtomobilski rele povzroči škropivo na kontaktni točki, nato pa naj deluje. Manjka; ali za boljše preprečevanje elektromagnetnega sevanja, preprečevanje vpliva svetlobnih virov itd., ko so elektronski sestavni deli zaprti, tesnjenje ni dobro, kar lahko povzroči takojšnjo neveljavnost, in ta pomanjkljivost bo resno škodoval uporabi elektronskih komponent. Stabilnost. Zato morajo v bistvu vsi proizvajalci elektronskih komponent opraviti zaznavanje uhajanja tesnjenja elektronskih komponent, preizkusiti tesnjenje elektronskih komponent in izbrati elektronske komponente z odlično zmogljivostjo tesnjenja.
Izbor elektronskih komponent določajo poskusi odkrivanja uhajanja, izbira lažnih tesnjenih materialov ali slabo tehnologijo obdelave pa povzroča težave s tesnjenjem. Njegovo zaznavanje uhajanja je razdeljeno na dva cela procesa: fino odkrivanje in grobo odkrivanje. Zaznavanje finega uhajanja uporablja metodo hrbtnega tlaka detektorja uhajanja vodikove mase. V tej fazi je pogosta zaznavanje puščanja metoda fluornega olja v mehurčku. Poskusi na splošno najprej izvedejo fino odkrivanje uhajanja, nato pa izvedejo grobo odkrivanje uhajanja.
Fluorovo olje ima odlično zmogljivost električne polarizacije, odlično ekološko kemijsko plastičnost, visokokakovostno dieelektrično trdnost in odlično odpornost na visoko in nizkotemperaturno testno delo. Odporna je na korozijo elektronskih komponent in ne škoduje različnim glavnim parametrom naprave. Ključ do idealiziranega zaznavanja uhajanja tekočine za grob poskus odkrivanja puščanja vključuje dva koraka stiskanja v nizko vrelem fluornem olju in visoko vrelo fluorovo olje z mehurčki za seglo zraka.
Prvi korak je, da se čisti in čisti elektronski sestavni deli pregledajo v posodo pod tlakom, ki je zaprta in vakumsko pakirana, nato pa posodi pod pogojem vakumske črpalke dodamo nizko vrelo fluorinovo olje, da popolnoma zajame pregledano napravo. Posodo napolnite z N2 za določeno časovno obdobje. Če ima preskušana naprava standardno odprtino, bo nizko vrelo fluorovo olje pritisnjeno v notranje steno preizkušene naprave. Po polnjenju odstranite elektronsko napravo in jo dajte v zrak za določeno časovno obdobje, da odstranite nizko vrelo fluorovo olje na površini elektronske naprave, ki je pod preskusom.
Drugi korak je infiltriranje suhe preskušene naprave v visoko vrelo fluorovo olje, ki se je seglo na 125°, vrh preskušene naprave pa ne sme prodreti manj kot 5 cm v globoko plast. Za določen čas se vmešajte in opazujte, ali so v elektronskih komponentah pod pregledom mehurčki z visoko močjo povečevanega stekla. Če mehurčki še naprej sproščajo, kaže, da obstaja težava pri tesnjevanju elektronskih sestavnih delov, ki so v pregledu.
Povzetek: S stalnim razvojnim trendom visokotehnološke tehnologije bo njena uporaba vse pogostejša, predpisi o kakovosti elektronskih komponent pa bodo postajali vse strožji. Poskus odkrivanja grobega uhajanja je edini način, da preizkusite kakovost elektronskih komponent. Zahteve za grobo odkrivanje elektronskih komponent so vedno višje in višje, zahteve pa vse večje in večje.
Če vas zanimajo naši izdelki, obiščitewww.hkram.comveč informacij.