Pred kratkim je TSMC napovedal, da bo v letu 2021 povečal kapitalske izdatke s 25 na 28 milijard USD januarja na 30 milijard USD, od tega 80% za napredne procese, na primer 3/5/7 nanometrov, 10% za napredne tehnologije pakiranja, 10% pa bo porabljenih za napredne tehnologije pakiranja. Uporablja se za posebne tehnike. V konferenčnem razpisu za zaslužek za prvo četrtletje 2021 je TSMC ponovil, da bo družba, ker so stranke optimistične glede razvoja polprevodniške industrije in obljubile nakup, porabila 100 milijard dolarjev za razširitev proizvodnih zmogljivosti od leta 2021 do leta 2023. To pomeni, da sestavljena letna stopnja rasti dohodka v USD v letih 2020–2025 bo dosegla 10-15%.
Toda TSMC in Intel sta poudarila, da se bo neravnovesje med ponudbo in povpraševanjem v industriji polprevodnikov nadaljevalo do konca leta 2022, širitev zmogljivosti pa ne bo mogla slediti rasti povpraševanja, zlasti za nekatere zrele procese. Skratka, industrija polprevodnikov je v veliki strukturni prilagoditvi na strani povpraševanja. Zato so glavne livarne in kupci povečali svojo zalogo, da bi se spopadli z negotovostjo.
Počasno širjenje zmogljivosti in povečanje povpraševanja sta povečala stroške livarn. V zadnjem času so številne livarne čipov napovedale načrte za razširitev zmogljivosti. Na primer, TSMC je razširil svojo 28-nanometrsko tovarno v Nanjingu, UMC-jev 28-nanometrski obrat v Tainanu je povečal proizvodnjo, Vanguard pa je kupil 200-milimetrski obrat v Hsinchuju.
Counterpoint napoveduje, da se bo proizvodnja teh polprevodniških proizvajalcev znatno povečala. V zadnjih nekaj letih je bil prehod z 200 mm na 300 mm zelo počasen, saj ni mogel odpraviti tveganja tesne oskrbe zrelih procesov. Zdaj livarne dobivajo vedno manj podpore proizvajalcev 200-milimetrske opreme. Proizvodne zmogljivosti kratkoročno ne morejo slediti rasti povpraševanja, zato cene rastejo. Cena nekaterih postopkov se je celo zvišala za 30-40%, kar ne upošteva dodatnih stroškov oblikovalcev čipov, ki običajno presegajo 10%. Cene se bodo zvišale leta 2021. Da bi zagotovili proizvodne zmogljivosti leta 2022, se proizvajalci zasnove čipov pogajajo z livarnami. Pričakuje se, da se bodo cene zvišale za vsaj 10-20%.
Intel je tudi zelo optimističen glede možnosti v tej panogi in napoveduje močno tržno povpraševanje v prihodnosti. Intel stavi na velike računalniške potrebe, strategijo IDM 2.0 in nenehne naložbe v tehnologijo, v upanju, da se bo vrnil na svoj vodilni položaj v industriji. Intel je tudi napovedal, da bodo leta 2021 načrtovani kapitalski izdatki v višini 20 milijard ameriških dolarjev, kar je medletno povečanje za 35-40%. Sredstva bodo namenjena gradnji dveh tovarn čipov v Arizoni (skupaj 20 milijard ameriških dolarjev).
Mobilni telefoni 5G, HPC in avtomobilska industrija spodbujajo aktivno širjenje livarn. Kar zadeva gonilnike rasti, Counterpoint meni, da bodo pametni telefoni, ki jih poganja plima zamenjave pametnih telefonov 5G, še naprej pomembna gonilna sila vsaj naslednja tri leta. Vendar se je v zadnjih letih rast pošiljk pametnih telefonov upočasnila, kar ne zadostuje za podporo agresivnim načrtom kapitalskih izdatkov, ki so jih sprejeli livarni, niti ne more zagotoviti močnih možnosti za rast prodaje.
Counterpoint meni, da nastajajoče aplikacije AI, povezane naprave, navidezna resničnost / razširjena resničnost in pametna proizvodnja zahtevajo izjemno računalniško moč v komunikacijski infrastrukturi in podatkovnih centrih v oblaku. Zato se bo HPC hitro razvijal in v naslednjih nekaj letih porabil veliko novih dodatkov. Zmogljivost. Intel je dejal, da skoraj vse aplikacije zdaj uvajajo umetno inteligenco in zmogljivosti strojnega učenja. Globalni ponudniki podatkovnih centrov hiperskale in ponudniki rešitev v oblaku so vložili veliko sredstev za razširitev proizvodnih zmogljivosti. To bo še naprej izboljševalo računalniško moč za zadovoljevanje hitro naraščajočega povpraševanja po HPC.
V drugih panogah naj bi z naraščajočim povpraševanjem po polprevodnikih v avtomobilskem in V2X ekosistemu avtomobilska industrija, kot so električna vozila, avtonomna vožnja in polnilna oprema, predvidoma porabila veliko polprevodnikov. Čeprav so prihodki avtomobilskega podjetja TSMC v prvem četrtletju leta 2021 predstavljali le 4% skupnih prihodkov (pametni telefoni so predstavljali 45%, HPC 35%), je TSMC v prihodnjih nekaj letih postavil avtomobilski trg kot prednostno nalogo.
Povečanje stroškov za livarno čipov do leta 2021 se je v bistvu končalo, v letu 2022 pa bo prišlo do novega kroga povišanj. Oblikovalci čipov se s proizvajalci čipov pogajajo o stroških livar in dodeljevanju zmogljivosti. Neravnovesje med povpraševanjem in ponudbo naj bi se nadaljevalo še eno leto, cene pa se bodo v letu 2022 zvišale za vsaj 10–20%.
Če vas zanimajo naši izdelki, obiščitewww.hkram.comimeti več informacij.