Mnoga podjetja se ukvarjajo le z enim delom izdelave čipov. Na primer, huawei, Qualcomm, Apple, Mediatek, samo oblikovalske čipe; Podjetja, kot so TSMC, SMIC in Huahong, izdelujejo le čipe, podjetja, kot sta Ase in CHANGchang, pa le čipe. Delež Kitajske' v zaprti beta različici v svetu bo prav tako skočil z 22 odstotkov leta 2018 na 32 odstotkov leta 2025. Oblikovanje in izdelavo čipov so zaskrbljujoči ljudje. Danes bom v testu tesnjenja čipov predstavil zadnji postopek proizvodnje čipov - tehnologijo inkapsulacije čipov.
Paket se nanaša na ohišje, ki se uporablja za namestitev polprevodniških čipov integriranih vezij. Z vrsto tehnologij je čip na pasti za postavitev okvirja pritrjen in povezan, svinčev terminal in skozi fiksno pritrjeno plastično izolacijsko sredstvo tvorijo celotno tridimenzionalno strukturo procesa. Ta koncept je ozka definicija inkapsulacije. Pogovorno je, da čipu dodamo lupino in jo pritrdimo na vezje.
Splošnejša embalaža se nanaša na embalažni inženiring, fiksno embalažno telo in povezavo s podlago, sestavljanje v celoten sistem ali elektronsko opremo ter zagotavlja celovito delovanje celotnega sistemskega inženiringa. Prvi dve definiciji sta združeni, da tvorita posplošen koncept inkapsulacije.
Zakaj inkapsulirati?
Embalaža je zelo pomembna. Za pridobitev čipa IC traja dolgo obdobje od zasnove do izdelave. Je pa čip precej majhen in tanek ter ga je mogoče zlahka opraskati in poškodovati, če ni zaščiten od zunaj. Poleg tega je zaradi majhnosti čipa težko ročno namestiti na vezje brez uporabe večjega ohišja. Tu prihaja tehnologija kapsuliranja.
Paket ima vlogo namestitve, pritrditve, zatesnitve, zaščite čipa in povečanja zmogljivosti električnega ogrevanja. Deluje tudi kot most med notranjim svetom čipa in zunanjim vezjem. Stiki na čipu so z žicami povezani z zatiči ohišja paketa, ti zatiči pa so povezani z drugimi napravami prek žic na tiskani plošči. Zato ima inkapsulacija pomembno vlogo v integriranih vezjih.
Prvič, vloga paketa čipov
1, zaščita
Delavnice za proizvodnjo polprevodniških čipov imajo zelo strog nadzor proizvodnih pogojev, konstantno temperaturo, stalno vlažnost, strog nadzor granulacije zračnega prahu in stroge elektrostatične zaščitne ukrepe, izpostavljeni čipi le v tem strogem okolju ne bodo spodleteli. Toda v okolju, v katerem živimo, je popolnoma nemogoče imeti takšne razmere. Najnižja temperatura je lahko -40 ° C, visoka 60 ° C, vlažnost pa lahko doseže 100%. Če gre za avtomobilski izdelek, je njegova delovna temperatura lahko 120 ° C ali več. Hkrati obstajajo vse vrste zunanjih nečistoč, statična elektrika in druge težave lahko motijo krhki čip. Zato je za boljšo zaščito čipa in ustvarjanje dobrega delovnega okolja za čip potrebna inkapsulacija.
2, podpora
Podpora ima dve funkciji, ena je za podporo čipa, čip je pritrjen, da olajša povezavo vezja, druga pa mora oblikovati določeno obliko za podporo celotne naprave po zaključku pakiranja, tako da je celotna naprava ni lahko poškodovati.
3, povezava
Funkcija povezave je priključiti elektrodo čipa na zunanje vezje. Zatiči se uporabljajo za povezavo z zunanjim vezjem, zlata žica pa zatiče poveže z vezjem čipa' Drsna miza se uporablja za prenašanje čipa, epoksi lepilo se uporablja za pritrditev čipa na drsno mizo, zatiči se uporabljajo za podporo celotne naprave, plastično ohišje pa za zavarovanje in zaščito.
4, odvajanje toplote
Izboljšanje odvajanja toplote upošteva, da vsi polprevodniški izdelki med delovanjem proizvajajo toploto, in ko toplota doseže določeno mejo, bo to vplivalo na normalno delovanje čipa. Pravzaprav lahko različni materiali same embalaže odvzamejo del toplote, seveda za večino vročih sekancev, poleg hlajenja skozi embalažni material, vendar je treba razmisliti tudi o dodatni kovinski plavuti ali ventilatorju. čip za boljši učinek odvajanja toplote.
5. Zanesljivost
Vsak paket mora oblikovati določeno zanesljivost, kar je najpomembnejši merilni indeks v celotnem procesu pakiranja. Prvotni čip se poškoduje, ko zapusti določeno bivalno okolje in ga je treba inkapsulirati. Življenjska doba čipa je v glavnem odvisna od izbire embalažnega materiala in postopka pakiranja.
Vrsta in postopek inkapsulacije
Trenutno obstaja na tisoče posameznih vrst inkapsulacije in ni enotnega sistema za njihovo identifikacijo. Nekateri so poimenovani po svoji zasnovi (DIP, ploščati itd.), Nekateri po svojih strukturnih tehnikah (laminirani, CERDIP itd.), Nekateri po prostornini, drugi pa po uporabi.
Tehnologija pakiranja čipov se je spreminjala skozi več generacij, tehnični kazalniki so napredovali v generaciji, vključno z razmerjem med površino sekancev in površino embalaže, ki je vedno bližje, frekvenca uporabe je vedno večja, zmogljivost toplotne odpornosti je vse boljša in bolje in število pin se poveča, razmik med pinji se zmanjša in zmanjša težo, izboljša zanesljivost, je bolj priročna za uporabo itd., so opazne spremembe. Ta članek tukaj ne pokriva veliko, zanima vas, da bi našli in izvedeli o vrstah inkapsulacije.
Tu je glavni postopek inkapsulacije:
Postopek pakiranja lahko na splošno razdelimo na dva dela, pri čemer koraki postopka, preden plastična embalaža postane sprednja operacija, in postopki po oblikovanju postanejo operacija zadaj. Osnovni postopek vključuje: redčenje rezin, rezanje rezin, montažo na čipe, tehnologijo oblikovanja, odstranjevanje muh, rezanje reber, kodiranje spajkanja in druge postopke, naslednji koraki pa so specifični za vsak korak:
1, prvi odstavek:
Ozadje: Okroglo ogledalo (rezina) je na zadnji strani tanko, da doseže debelino, potrebno za pakiranje. Pri brušenju po zadnji strani lepite sprednjo stran, da zaščitite območje vezja. Po brušenju odstranite trak.
WaferSaw: Okrožno ogledalo prilepite na modro folijo, izrežite krožno ogledalo v neodvisne kocke in nato očistite kocke.
Svetlobni pregled: preverite, ali je odpadkov
Lepljenje sekancev (DieAttach): lepljenje odrezkov, utrjevanje srebrne paste (za preprečevanje oksidacije), varjenje s svincem.
2, za odstavkom:
Injekcijsko brizganje: preprečite zunanji vpliv, izdelek inkapsulirajte z EMC (plastični tesnilni material) in hkrati toplotno utrjujte.
Lasersko tipkanje: graviranje ustrezne vsebine na izdelku. Na primer: datum proizvodnje, serije itd.
Utrjevanje pri visokih temperaturah: zaščiti notranjo strukturo IC in odpravi notranji stres.
Za prelivanje materiala: obrežite vogale.
Galvanizacija: izboljša električno prevodnost, izboljša varljivost.
Odsek za preverjanje odpadnih proizvodov.
To je celoten postopek pakiranja čipov. Tehnologija pakiranja čipov na Kitajskem je bila v ospredju sveta, kar nam daje dobre temelje za intenziven razvoj čipov. V naslednjih nekaj letih se bo celotna rast industrije čipov ohranila na več kot 30%. To je zelo impresivna stopnja rasti in pomeni, da se bo industrija v manj kot treh letih podvojila. Tako hitra rast bo koristila vsem trem segmentom industrije čipov: oblikovanju, proizvodnji, pakiranju in preskušanju (& quot; zaprt test"). Verjamem, da bo s prizadevanji Kitajcev naša raven oblikovanja in izdelave nekoč lahko odšla v svet in vodila The Times.